2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为:2H2+SiCl4 Si+4X,其中X的化学式为
A.Cl2 B.HCl C.H2O D.SiH4
B