工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe3+)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO3溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A．0.5 mol/L B．1mol/L C．1.5 mol/L D．2mol/L
工业上常用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe3+)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO3溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu2+)为
A．0.5 mol/L B．1mol/L C．1.5 mol/L D．2mol/L
【答案】A【解析】由题目信息可得：Cu完全转化为Cu2+。n(AgCl)=n(Cl－)= 17.22g÷143.5g/mol=0.12mol.c(Cl－)=6mol/L。根据方程式可知：Fe2+的浓度为Cu2+浓度的二倍，根据电荷守恒3c(Cu2+)+3=6，即c(Cu2+)=0.5 mol/L。