下列物质性质与应用的因果关系正确的是（ ）
A.焦炭具有强还原性，高温下能将二氧化硅还原为硅
B.晶体硅用于制作半导体材料是因其熔点高、硬度大
C.二氧化锰具有强氧化性，故能将双氧水氧化为氧气
D.Fe比Cu活泼，所以FeCl3溶液可以腐蚀线路板上的Cu
下列物质性质与应用的因果关系正确的是（ ）
A.焦炭具有强还原性，高温下能将二氧化硅还原为硅
B.晶体硅用于制作半导体材料是因其熔点高、硬度大
C.二氧化锰具有强氧化性，故能将双氧水氧化为氧气
D.Fe比Cu活泼，所以FeCl3溶液可以腐蚀线路板上的Cu
解析 A项，发生反应：SiO2＋2C
Si＋2CO↑，焦炭表现出强还原性，正确；B项，晶体硅用于制作半导体材料是因为具有特殊的导电性，与熔点、硬度无关，错误；C项，MnO2是双氧水分解的催化剂，没有体现氧化性，错误；D项，发生反应2FeCl3＋Cu===2FeCl2＋CuCl2，说明氧化性：Fe3＋>Cu2＋，还原性：Cu>Fe2＋，与Fe、Cu活动性无关，错误。
答案 A